X1CとA1miniとA1は持ってるんだけどP2S買うと何か新しいことできるようになるのかな…とP2Sに興味津々な今日この頃。そんな興味からスタートしたP2Sの情報収集も結構たまってきたのでいったん情報整理もかねて共有します。Google検索でこの記事にたどり着いた人ならたぶんためになると思います(この記事書く前の私のようなあなたに向けたまとめ記事なので)。
私が気になっていたポイントは「レーザー機能は競合と比べてどうなのか」「3Dプリント機能はP1SやX1Cと比べて変わったのか」「ほかに注目すべき点はどこなのか」です。このあたりを検証しながら、そして気になるxToolのようなレーザー機能との住み分けについて、価格や違いを明確にしながら、購入判断ができるように整理していきたいと思います。
私自身は他メーカーの3Dプリンターを個人で数年触り、かつ会社での業務用3Dプリンターの管理責任者を数年経験した後に「Bambu Lab X1C + AMS」⇒「Bambu Lab A1 + AMS lite」⇒「Bambu Lab A1 mini単体」の順で買い足していきました。
現在は2025年発売の最上位機種である「Bambu Lab H2Dレーザー版 + AMS 2 Pro」※50万円!!を購入すべく貯金にいそしんでいます。
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目次
P2SはP1Sの課題を全て解決した「次世代のスタンダード」
Bambu Lab P2Sは、3Dプリンターチョットワカル人に向けた高コスパモデルとして爆発的人気を誇っていましたが、のちに発売されたエントリーモデルのA1miniやそれより1ランクアップしたA1といった下位機種に導入されたスワップノズルといった便利機能が無く、「性能は良いんだけどメンテ面でちょっと惜しい」といったポジションに収まってしまっていました。そういった点へのテコ入れとして「P1S」の基本性能(高速CoreXY構造、密閉筐体)をそのままに、上位機種であるH2シリーズの機能を多く取り入れて「正統進化」したモデルです。P1Sユーザーが唯一不満に感じていた「操作性」と「ノズル交換の手間」を完全に解消し、ちゃんとA1miniやA1より上位機種です!お金を出せるならこっち買った方が満足できますよ!と自信を持って言える進化を遂げ、信頼性と生産性を劇的に向上させました。
Bambu Lab A1miniで3Dプリンターデビューを果たして使い方に習熟した人が2台目、3台目としてプリンターに求めるのは、安定した高速稼働と、煩わしい手動調整からの解放ですよね。P2Sはまさに「調整やトラブルに時間を取られたくない」クリエイター層に向けて設計されています。(趣味は3Dプリンターで3Dプリンターを製作する事ですって人には手間のかからないいい子ちゃん過ぎて物足りないかもしれませんがw)
操作性と品質を革新するP2Sの決定的な違い
P2Sは、旧モデルのP1Sと比較して、単なるマイナーアップデートにとどまらず、日々の使い勝手と造形品質の安定性が大幅に向上しました。
主な比較点を以下の表にまとめました。
| 特徴 | Bambu Lab P1S
 | ambu Lab X1C
 | Bambu Lab P2S | 違い (P2Sの優位性) |
|---|
| 価格 | 119,000円 ※AMS付属 | 254,000円 ※AMS付属 | 148,000円 ※AMS 2 Pro付属 | X1Cの約半額 で同等以上の機能 |
|---|
| 造形サイズ※1 | 256x256mm³ プリント不可エリアが存在 | 256x256mm³ プリント不可エリアが存在 | 256x256mm³ | フィラメント切断機構の見直しでビルドベッド左手前にあったプリント不可エリアが改善 |
|---|
| ディスプレイ | 2.7インチ モノクロ液晶 (ボタン式) | 5.0インチ タッチスクリーン (高解像度) | 5.0インチ カラータッチパネル (第2世代UX) | X1Cと同等の大型タッチパネルでスマートフォン感覚で操作が容易 |
|---|
| ノズル交換※2 | ネジ固定/配線外しが必要 | ネジ固定/配線外しが必要 | クイックスワップ式 (ワンクリップで約30秒) | P1SとX1C両方のメンテナンス上の課題を解消 |
|---|
| 押出機※3 | 標準ギアードエクストルーダー | 標準ギアードエクストルーダー ※焼入れスチール&LiDAR連携 | PMSMサーボ「DynaSenseエクストルーダー」 | 押出力が70%向上し、高流量での安定性が高い。 |
|---|
| 耐久性とCF/GF対応※4 | スチールギア&ステンレスノズル CF/GF非推奨 | 焼入れスチールギア&焼入れスチールノズル CF/GF推奨 | 焼入れスチールギア&焼入れスチールノズル CF/GF推奨 | X1Cと同等の装備で高耐久、炭素繊維を含む材料にも対応 |
|---|
| エアフロー管理※5※6 | ドアや蓋の手動開閉で対応 | ドアや蓋の手動開閉で対応 | フラップ制御式アダプティブエアフローシステム | 密閉性を維持しながら冷却効率を確保 |
|---|
| 流量補正※7 | 手動補正 | Micro LiDARによる一層目検査/補正 | アクティブ流量補正 (渦電流センサー) | LiDARよりも源泉(押出機)に近い部分でリアルタイムに流量を測定・補正 |
|---|
| AI検知※7 | なし | NPU搭載 LiDAR検査AI (一層目検査、スパゲッティ検出など) | NPU搭載 アクティブ流量AI (スパゲッティ、ノズル盛り上がり検出など) | X1C以上の高度なAI機能を搭載し、失敗を未然に防ぐ |
|---|
| 最大速度 | 500 mm/s | 500 mm/s | 600 mm/s | X1Cよりも最大速度が向上 |
|---|
| フィラメントの乾燥機能(AMSの機能)※8 | なし | なし | アクティブ排気式フィラメント乾燥機能 | 湿気に弱いフィラメントの造形品質と保管性が向上 |
|---|
P2Sの価格は単体で109,000円、AMS 2 Pro付属のComboで148,000円と、P1S(Comboで119,000円)から多少上がりますが、この機能の違いは、プリント失敗による材料費や時間のロスを減らすため、減価償却期間で見ればコスパが勝る結果になります。
P1S、X1C、P2Sの違いを項目別に詳細説明
上記の表の各項目を詳細に説明したのが以下の表です。
※1造形サイズの最大活用
| P1S | フィラメント切断機構の影響で、ビルドベッドの左手前にプリント不可エリアが存在し、公称サイズ(256x256mm³)をフル活用できなかった |
| X1 Carbon | 同上 |
| P2S | フィラメント切断機構の設計が見直され、公称スペックである256 x 256 x 256 mm³のビルドボリュームを最大限に活用可能となった |
➪これにより、P2Sはサイズは変わらずとも、より大きな底面積を持つモデルを制約なく造形できるようになりました。
※2クイックスワップホットエンドによる交換の手軽さ
| P1S | ノズル交換にはネジ外しと配線外しが必要配線ミスのリスクもあった |
| X1 Carbon | ノズル交換には、ネジ外しや配線コネクタの抜き差しが必要で、メンテナンス作業が煩雑だった |
| P2S | H2D互換のクイックスワップ式を採用し、ワンクリップ機構により配線を外すことなく約30秒でノズル交換が可能。 |
これにより、P2SはP1SやX1Cでユーザーが不満としていたノズル交換の手間が劇的に改善され、ノズル詰まりなどのトラブル対応が容易になった。
※3押出機の信頼性
| P1S | 標準的なダイレクトドライブ押出機(ステッピングモーター)を使用。 |
| X1 Carbon | 標準的なダイレクトドライブ押出機(ステッピングモーター)を使用したが、押出ギアとノズルに焼き入れスチール(硬化鋼)を採用 |
| P2S | PMSMサーボ「DynaSense」エクストルーダーを搭載。押出力が70%向上し、高流量での安定性が高い。 |
これにより、P2Sはリアルタイムでフィラメントの詰まりや抵抗を検知し、高流量印刷時の押出安定性が大幅に向上。フィラメントの削れや詰まりを能動的に防ぎ、印刷の失敗リスクを最小限に抑えることができます。
※4耐久性と繊維強化材への対応(ノズル/ギア)
| P1S | ノズルと押出ギアの材質が標準では焼き入れスチールではなかったため、炭素繊維(CF)やガラス繊維(GF)配合フィラメントは非推奨(対応にはアップグレードが必須) |
| X1 Carbon | ノズルと押出ギアに焼入れスチールを標準装備。高耐久性、繊維強化材(CF/GF材)の造形を推奨していた |
| P2S | ノズルと押出ギアに焼入れスチールを標準装備。高耐久性、繊維強化材(CF/GF材)の造形を推奨していた |
これにより、P2Sは標準装備で安定して長期間造形できる高い耐久性を持ち、PLA-CFやPA-GFといった炭素繊維を含む材料に対応できます。
※5低温フィラメント(PLAなど)印刷時のエアフロー管理
| P1S | 庫内温度の上昇を防ぐため、夏場はPLAなどの低温フィラメント造形時にドアや蓋を開ける必要がある |
| X1 Carbon | 庫内温度の上昇を防ぐため、PLAなどの低温フィラメント造形時にドアや蓋を開ける必要がある |
| P2S | フラップ制御式アダプティブエアフローシステム搭載。外気を取り込みドアを閉めたまま低温フィラメントのプリントが可能 |
これにより、P2Sは密閉性を維持しながら冷却効率を確保、オーバーハング品質の確保や騒音低減にも貢献します。
高温/エンプラへの対応
| P1S | 密閉筐体だが、庫内温度を能動的に保持する機能は搭載されていない。ヒートベッド最高温度は100℃ |
| X1 Carbon | 密閉筐体だが、庫内温度を能動的に保持する機能は搭載されていない。ヒートベッド最高温度は120℃ |
| P2S | フラップ制御式アダプティブエアフローシステム搭載。熱を効率的に密閉し、約50℃の庫内環境を作り出す。ヒートベッド最高温度は110℃ |
P2Sは庫内を加熱する機能が無くともABSやPCなどのエンジニアリングフィラメントの造形安定性が向上し、対応できる材料の幅が広がりました。
※7フロー補正とAI検知
| P1S | なし |
| X1 Carbon | LiDARセンサーを使用し、造形ベッド上で一層目の見た目を測定して流量を校正する |
| P2S | 渦電流センサーと高性能PMSMサーボモーターDynaSense押出機を使用し、フィラメントがノズルに到達する前に押出性能をリアルタイムで測定・補正 |
➪これにより、P2SはX1CのLiDARシステムに代わり、押出機自体を高度に制御することで、より根本的な部分で流量の安定性と造形品質を確保します。また、X1C同様にAIによるスパゲッティや異常検知機能も搭載しています
※8フィラメントの乾燥機能(AMS 2 Pro)
| P1S | AMS(従来機)は乾燥剤による静的な湿気対策のみで、能動的なフィラメント乾燥機能は無い |
| X1 Carbon | 同上 |
| P2S | AMS 2 Proは、アクティブ排気式フィラメント乾燥機能を搭載 |
従来の密閉加熱方式と比較して30%高速に乾燥が可能となり、湿気に弱いフィラメントの造形品質と保管性が向上しました。
Z軸ガイドロッドの材質変更
| P1S | ステンレスロッド(ステンレスレール)を使用していた。カーボンよりも重く、滑りづらい素材が筐体の上のほうで振動するので、若干振動特性が悪く、造形が汚い・うるさい・失敗しやすい・などのデメリットに繋がっていた |
| X1 Carbon | カーボンロッド(カーボンレール)を使用していた。この部品はX1 Carbonの名前の由来となった要素でもある |
| P2S | スムーズロッドを採用し表面に付着した汚れをより簡単に清掃できるように設計変更された |
表面に付着した汚れをより簡単に清掃できるように設計変更され、メンテナンス性が向上している。
Bambu Lab P2Sは、ノズル交換の煩わしさや特定の材料を使う際のアップグレードの手間など、P1Sで「あと一歩」と感じられていたすべてのメンテナンス上の課題を、ハイエンド機であるH2シリーズの技術を取り込むことで解消しています。これにより、あなたは機械の調整や部品交換に煩わされることなく、クリエイティブな活動に集中できます。
クイックスワップ設計は画像のようにホットエンドを工具レスで付け外しできる機能です。
直近3機種(A1 mini、A1、H2D)に実装されています。
実際の手順は以下の通りです。
- 押し出し機ユニットのふたを外す
- シリコンカバーを外す
- クイッククランプを開く
- ホットエンドを引き抜く(画像の手順)
- 逆手順で交換したホットエンドを取り付ける
おまけ:レーザー機能とxToolの検討
H2Dから搭載されているレーザー機能について、P2Sには搭載されていません。Bambu Lab製品でレーザー機能を持つのは、大型ハイエンド機のH2DとH2Sの2機種のみです。
もしレーザー機能の彫刻や切断機能も欲しい場合はレーザー加工機メーカーのレーザー加工専用機であるxTOOLなども含めて検討すると良いでしょう。
レーザー機能について
| 機種 | 詳細な違い |
|---|
| X1C/P2S | 256×256×256 mm³と汎用的なサイズでComboで148,000円とコストパフォーマンスと3Dプリント性能を極限まで高めた機種。レーザー機能はない |
|---|
| H2D | 350×320×325 mm³の造形サイズでComboで約40万円以上と高額。3Dプリントとレーザー加工をオールインワンで実現。ただし、レーザー使用時の煤や汚染のリスク、および価格が高くなる点がデメリット |
|---|
| H2S | 不明 |
|---|
| xTool | 498 x 319 mm² (加工サイズ)で27万円前後。レーザー加工に特化しており、レーザーと3Dプリンターの環境を分離することで、メンテナンスの手間や汚染リスクを回避できます。 |
|---|
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まとめ:Bambu Lab P2Sを購入すべき理由
Bambu Lab P2Sは、その価格帯を考えると、X1Cが提供してきた「高知能で高性能なスタンダード機」の役割を完全に引き継いだと言えます。現時点での256mm角サイズにおける「最高のスタンダード機」です。
あなたがX1Cの持つ高知能機能(AI、自動補正)を求めていたが、価格やノズル交換の煩わしさで躊躇していたなら、Bambu Lab P2Sは妥協しない性能を、より手頃な価格と優れたメンテナンス性で提供します。レーザー機能が必要な場合は、xtoolなどの専用機やH2Dを検討することになりますが、3Dプリンティングに集中したいならP2Sが最適です。
X1CよりP2Sの方がコスパに優れた機種といえるでしょう。最終結論として、入門機や小サイズのPLAやPETGに限るならA1mini、予算が無く10万以下しか出せないならA1、予算の制約が無いならP2S、デュアルノズルやレーザ-がBambu Labに必要ならH2Dといった結論に私はなりましたが、皆さんはどうでしょうか?
Bambu Lab P2Sを購入すべき理由
| 理由 | 詳細な違い |
|---|
| 価格と性能のバランス | X1Cの価格よりも大幅に安価でありながら、ノズル交換の容易さ、押出機の性能(PMSMエクストルーダー)、最高速度(600 mm/s)など、X1Cを上回る機能を搭載している。 |
|---|
| 究極の使いやすさ | P1Sの「モノクロ液晶」とX1Cの「ノズル交換の手間」という両方の不満点を5インチタッチパネルとクイックスワップノズルで解消。メンテナンスと操作性が劇的に向上している。 |
|---|
| 生産性の向上 | AI異常検知、アクティブ流量補正、そしてAMS 2 Proの乾燥機能により、長時間のプリント失敗率を最小限に抑え、**稼働率(アップタイム)**を最大化したいアーティストやファーム運用者に最適。 |
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| 材料の柔軟性 | 焼入れスチールノズルの標準装備と50℃チャンバー環境の保持により、ABS、PC、繊維強化材(CF/GF材)を安定して使用できる。 |
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